Doplnkové príslušenstvo pre palubné palety na palube

PALLES SOLTING PALLET PALLET PALLET PALLET SUPPUJÚCE Zváranie PCB Reflow spájka Paleta Reflow Spájnutie je proces zvárania používaný pri spracovaní PCBA, tj spájkovanie elektrických komponentov SMT na základe holých dosiek dosky obvodu, vrátane: rezistorov, kondenzátorov, induktorov atď. . Najprv tlačená spájka na náplastckej podložke na holej doske, potom položte komponenty na spájkovaciu pastu zodpovedajúcej podložky a potom prejdite cez vysokoteplotnú pec (teplota pece 230-260 stupňov, rozlišujte medzi olovom a olovom a olovom bezplatné procesy) a nakoniec testované spoločnosťou AOI . Ako kľúčový elektronický výrobný proces sa v elektronickom priemysle stal nevyhnutnou spájkovacou technológiou v elektronickom priemysle kvôli svojim výhodám vysokej účinnosti, vysokej kvality a silnej adaptability a vysokej miery automatizácie. Pochopenie princípu, procesu a výhod prerážania spájkovania, ako aj pôvodu názvu „Reflow“, nám pomôže lepšie porozumieť dôležitosti tohto procesu v oblasti elektronickej výroby. S neustálym rozvojom elektronických technológií sa technológia spájkovania prerážky bude naďalej vyvíjať a zlepšovať, aby spĺňala vyššie výkonnostné a kvalitné požiadavky budúcich elektronických výrobkov

Materiál: hliníková zliatina
Teplotný odpor: asi 550 ° C
Vhodná pre 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm dosku DPS
K dispozícii sú rôzne veľkosti a prispôsobiteľné, pošlite prosím žiadosť

Durostone Wave Solder Durostone:

1. Výroba je jednoduchá a flexibilná.
2. Pohodlná prevádzka a dlhá životnosť.
3. Environmentálne a hospodárstvo.
4. Vysoká teplota odpor.
5. Nie je ľahké deformovať

Antistatický kompozitný Durostonový antistatický durostone fixujúci dosku PCB alebo pre nastaviteľné palety spájkovacieho vlny Universal Wave.